据知情人士透露，台积电(TSMC)正在与合作伙伴谈判，拟斥资高达100亿欧元(合110亿美元)在德国萨克森州建立一家微芯片制造厂。

上述知情人士称，台积电、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、博世(Robert Bosch)和英飞凌科技(Infineon Technologies)计划成立的合资企业将获得政府补贴，预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。由于信息保密，这些人士要求匿名。

他们表示，最终决定尚未做出，计划仍有可能改变。

台积电发言人Nina Kao说，该公司仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人均拒绝就该项目置评。

台积电董事长刘永平(Mark Liu)在2021年告诉股东，该芯片制造商已开始评估在欧洲最大经济体德国建立制造业务。

该公司首席执行长魏忠信(c.c. Wei)曾表示，拟议中的欧洲工厂将专注于生产汽车行业的芯片。

在欧盟试图到2030年将其在全球半导体生产中的份额翻一番之际，德国的类似项目已经从补贴中寻求了高达40%的资金。

今年4月，欧盟通过了430亿欧元的《芯片法案》(Chips Act)，以提振国内产出。此前，新冠肺炎疫情期间，欧盟供应链中断，中美关系紧张加剧。

上述知情人士说，任何政府援助都需要得到欧盟委员会(European Commission)的批准，该财团正在与官员们就援助规模进行谈判。

台积电将斥资86亿美元与合作伙伴在日本建厂，其中约一半资金将来自日本政府。

地缘政治紧张局势

据部分知情人士透露，台积电最早可能在8月份批准德国工厂的建设，该工厂将专注于生产28纳米芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。

台积电是台湾最大的公司，也是苹果公司的主要芯片制造商。该公司的绝大多数半导体都在台湾生产，但随着客户和政府越来越担心地缘政治紧张局势和中国对台湾的军事威胁，该公司已开始在美国和日本建立更多产能。

英飞凌周二在德累斯顿的一家半导体工厂破土动工。德累斯顿是萨克森州的一个城市，也是GlobalFoundries和博世的生产基地。

芯片制造商倾向于在集群中建厂，使昂贵的工厂能够利用已有的基础设施和工人。

计划中的工厂将对《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)起到重大推动作用，该法案已吸引了来自英特尔(Intel)、意法半导体(STMicroelectronics)和GlobalFoundries的承诺。然而，英特尔推迟了在德国的一个重大项目的启动，以请求更多的援助。

来源：europe.autonews.com

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