2025年11月21日，欧盟委员会官网发布(EU) 2025/1802、(EU) 2025/2363、(EU) 2025/2364，修订RoHS指令附件III中高频使用豁免条款，包括6(a)、6(a)-I、6(b)、6(b)-I、6(b)-II、6(c)、7(a)、7(c)-I和7(c)-II关于钢合金、铝合金、铜合金、高熔化温度型焊料、电气电子元件玻璃陶瓷中的铅等条款，这些修订将于公报发布后的第20天（2025年12月11日）生效。
(EU) 2025/2364：针对钢合金、铝合金、铜合金中的铅豁免，更新附件III中第6(a)、6(a)‑I、6(b)、6(b)‑I、6(b)‑II和6(c)项条款为如下内容。
条款 | 豁免内容 | 适用范围和有效期 |
6(a) | 铅作为合金元素，用于加工目的的钢和镀锌钢中铅含量最高为 0.35%（质量比） | 截至至2026年12月11日。 |
6(a)-I | 铅作为合金元素，用于加工目的的钢中铅含量最高为 0.35%（质量比）* | 所有类别，截止至 2027年6月30日。 |
6(a)-II-新增 | 铅作为合金元素，用于批量热浸镀锌钢部件中铅含量最高为0.2%（质量比）* | 所有类别，截止至 2027年6月30日。 |
6(b) | 铅作为合金元素，用于铝中铅含量最高为 0.4%（质量比） | 截至至2027年6月11日。 |
6(b)-I | 铅作为合金元素，用于铝中铅含量最高为 0.4%（质量比），前提是该合金元素来自回收的含铅铝废料* | 针对1- 7和10类的有效期至2026年12月11日。第9类工业监视和控制仪器和第11类有效期至2027年6月30日 |
6(b)-II | 铅作为合金元素，用于加工目的铝中铅含量最高为0.4%（质量比）* | 针对1-7和10类的有效期至2027年6月11日。第9类工业监视和控制仪器和第11类有效期至2027年6月30日。* |
6(b)-III-新增 | 铅作为合金元素，用于铝铸造合金中铅含量最高为0.3%（质量比），前提是该合金元素来自回收的含铅铝废料* | 第1-8类、第9类（工业监控和控制仪器除外）和第10类，截至2027年12月31日。 |
6(c) | 铅含量最高为4%（质量比）的铜合金* | 截至2027年12月31日。 |
* 该豁免不适用于供应给公众的电子电气设备（EEE），如果该设备或其可接触部件在正常或可预见的使用条件下，可能被儿童放入口中。然而，如果以下条件都能得到证明，则该豁免适用：
此类电子电气设备或任何可接触部件（无论有无涂层）的铅释放率不超过每小时0.05μg/cm2（相当于0.05 μg/g/h），对于涂层物品，涂层足以确保在电子电气设备正常或合理可预见的使用条件下，至少两年内释放率不超过该值。
在本脚注的定义中，如果电子电气设备或其可接触部件的某一维度小于5cm，或具有可拆卸或突出部分达到该尺寸，则视为该设备或其可接触部件可能被儿童放入口中。
(EU) 2025/1802：附件III第7(a)项豁免条款更新为如下内容，对高熔化温度型焊料中的铅的使用场景进行了说明。
条款 | 豁免内容 | 适用范围和有效期 |
7(a) | 高熔点焊料中的铅（即含铅量为85% 或以上的铅基合金） | 适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涵盖的应用除外），有效期至2027年6月30日 |
7(a)-I-新增 | 高熔点焊料中的铅（即含铅量为85% 或以上的铅基合金），用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。 | 适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涵盖的应用除外），有效期至2027年12月31日 |
7(a)-II-新增 | 高熔点焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件：
- 固化/烧结芯片粘接材料的热导率 >35W/(m*K)，
- 固化/烧结芯片粘接材料的电导率 >4.7ms/m，
- 固相线熔化温度高于 260°C。 | 适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涵盖的应用除外），有效期至2027年12月31日 |
7(a)-III-新增 | 制造元件时，高熔点焊料（即铅含量为85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于制造元件的第一级焊点（内部或整体连接 - 即内部和外部），以便随后使用次级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会使第一级焊料回流。本子条目不包括芯片连接应用和密封。 | 适用于所有类别（本附件第24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。 |
7(a)-IV-新增 | 高熔点焊料中的铅（即铅含量为85% 或以上的铅基合金），用于将元器件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点：
1. 用于连接陶瓷球栅阵列 (BGA) 的焊球，
2. 高温塑料包覆成型件（> 220°C）中的铅。 | 适用于所有类别（本附件第24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。 |
7(a)-V-新增 | 高熔点焊料（即铅含量为 85%或以上的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料：
1. 陶瓷封装或插头与金属外壳之间，
2. 元件端子与内部子部件之间。 | 适用于所有类别（本附件第24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。 |
7(a)-VI-新增 | 高熔点型焊料（即含铅量85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。 | 适用于所有类别（本附件第24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。 |
7(a)-VII-新增 | 高熔点焊料中的铅（即铅含量为85% 或以上的铅基合金），用于峰值工作温度超过200°C 的音频传感器。 | 适用于所有类别（本附件第24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。 |
(EU) 2025/2363：附件III第7(c)-I和7(c)-II项豁免条款修订为如下内容，并新增7(c)-V和7(c)-VI条款。
条款 | 豁免内容 | 适用范围和有效期 |
7(c)-I-修订 | 电气和电子元件中含有铅的玻璃或陶瓷（电容器中的介电陶瓷除外）（例如压电设备）或玻璃或陶瓷基体化合物 | 适用于所有类别，截至2027年 6月30日。 |
7(c)-II-修订 | 额定电压为125 V AC 或 250 V DC或更高的电容器中介电陶瓷中的铅，第7(c)-I 或 7(c)-IV 条涵盖的应用除外 | 适用于所有类别，截至2027年 12月31日。 |
7(c)-V-新增 | 电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能：
1) 用于高压二极管玻璃珠和基于铅锌硼酸盐或铅硅硼酸盐玻璃体的晶圆玻璃层的保护和电绝缘；
2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封；
3) 用于工艺参数窗口内 < 500 °C 的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas（“玻璃化转变温度”）；
4) 用作电阻材料（如墨水），电阻率范围为 1 欧姆/平方至 1 兆欧姆/平方，不包括微调电位器；
5) 用于微通道板 (MCP)、通道电子倍增器 (CEM) 和电阻玻璃产品 (RGP) 的化学改性玻璃表面。 | 适用于所有类别，截至2027年 12月31日。 |
7(c)-VI-新增 | 电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅（不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目）：
1) 用于压电锆钛酸铅 (PZT) 陶瓷；
2) 用于提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷。 | 适用于所有类别，截至2027 年 12月31日。 |
欧盟RoHS指令简介：
RoHS（2011/65/EU）是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。2003年1月27日欧盟理事会通过了首版RoHS指令：2002/95/EC； 2011 年7月1日，欧盟公布了新一版的RoHS指令：2011/65/EU，并于2011年7月21日生效，取代了之前的版本2002/95/EC。
主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。
RoHS禁止的物质是铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(CrVI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)和四种不同的邻苯二甲酸盐(DEHP、BBP、BBP , DIBP)。
适用产品及地区-欧盟27个成员国：英国（2020年退出欧盟），法国、德国、意大利、荷兰、比利时、卢森堡、丹麦、爱尔兰、希腊、西班牙、葡萄牙、奥地利、瑞典、芬兰、塞浦路斯、匈牙利、捷克、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、马耳他、波兰、 斯洛伐克、斯洛文尼亚、保加利亚、罗马尼亚 。
RoHS指令涉及的产品范围相当广泛，几乎涵盖了所有电子、电器、医疗、通信、玩具、安防信息等产品，它不仅包括整机产品，而且包括生产整机所使用的零部件、原材料及包装件，关系到整个生产链。
产品范围：1. 大型家用电器 2.小型家用电器 3. 信息技术及电讯设备 4. 消费类设备 5. 照明设备 6.电动工具 7.玩具、娱乐及运动设备 8.医疗设备 9.监视和控制设备10.自动售货设备11.不被以上类别涵盖的其它电子电气设备。
欧盟REF-10报告超1/6的不符合（REACH、POPs、RoHS、玩具指令）及处罚：
2023年12月13日，欧盟发布了产品化学符合性的REF-10项目执法报告，此次执法欧盟26个成员国均有参与，共计抽查了1984种产品和423种混合物，共计2407种产品。总体不符合率为18%，其中物品类不符合率为20%，混合物不符合率为9%。
调查数量最多的是REACH(2038件)，其次是POPs(645件)、RoHS(332件)和玩具(218件)。由于每个产品检查的立法有多个选择，因此数量高于检查的产品总数，但仍然可以进行比较。大部分不合格是由于RoHS法规(49%)，其次是REACH限制(13%)，玩具(10%)和POP(9%)。
中国RoHS指令简介：
2025年8月1日，全国标准信息公共服务平台正式发布《GB 26572-2025 电器电子产品有害物质限制使用要求》，该标准将于2027年8月1日正式实施，并全面替代推荐性标准GB/T 26572-2011，RoHS标准的核心目的为了控制和减少电器电子产品废弃后对环境造成的污染，促进电器电子行业清洁生产和资源综合利用，鼓励绿色消费，保护环境和人体健康。
GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》是由国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会于2011年5月12日发布，同年8月1日实施的推荐性国家标准。该标准规定了铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）及多溴二苯醚（PBDE）六类物质的限量要求，并确立检测方法标准体系。
2024年11月19日，工业和信息化部科技司发布了包括对《电器电子产品有害物质限制使用要求》在内的8项强制性国家标准（征求意见稿）征求意见的通知。
1)、将我国电器电子产品管控有害物质种类由六大类增至十大类
，保持与国际行业要求一致（新增4种邻苯二甲酸酯类有害物质（PAEs）：邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）和邻苯二甲酸二（2-乙基）己酯（DHP）的管控限值）
2)、在电器电子产品有害物质含量限值指标检测方法中，统一使用GB/T 39560（所有部分）“电子电气产品某些物质的测定”系列标准方法（IEC 62321（所有部分），IDT），以保障行业RoHS符合性检测结果准确性和一致性。
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