下一波电气化和自动驾驶汽车将需要更多更强大的芯片，而像高通公司这样的公司正准备迎头赶上。
根据标普全球移动通信公司的分析，汽车电气化和信息娱乐、高级安全和汽车自动驾驶系统的日益复杂，将推动安装在汽车上的汽车半导体的价值从2020年的每辆车500美元的水平，到2028年达到1400美元。
这将导致汽车半导体市场的巨大增长曲线--在2022年已经看到28%的同比增长，达到690亿美元。2022-2029年的长期增长预测是非常积极的，预测市场将继续保持两位数的增长。
值得注意的是，供应链短缺的问题正在得到一定程度的缓解。在大流行之前，从订货到装运芯片的时间是三到四个月；在2001年和2002年的大流行期间，这种等待增加到一年或更长。但是，随着其他行业--如移动电话和个人电脑--的需求降温，汽车半导体的需求正在增加。一些芯片制造商正在转向解决这一需求，尽管汽车级使用的芯片与通信设备的芯片类型往往不一样。
对芯片的需求也是由汽车电子产品的整合推动的，因为域控制器和中央计算机已经取代了一些电子控制单元（ECU）。看起来，随着ECU的减少，对半导体的需求也会减少。但实际上，功能更强大的域控制器和中央计算机需要许多芯片--而且是更强大的芯片。
另一个深刻的变化影响到控制器的设计。在未来，标准普尔全球移动通信公司预测将减少ASICS或ASSP芯片的使用--专门针对一个单一应用的定制芯片。换句话说，如果缺少一个特定的芯片，你就不能灵活地用另一个芯片代替它。未来的域控制器可能会看到更多使用标准化的芯片以及编码芯片。
为了应对芯片的短缺，原始设备制造商一直在寻找获得芯片的新途径。他们一直在与分销商、经纪人，甚至是代工厂合作，直接获得芯片。其他原始设备制造商可能会效仿特斯拉的做法，生产他们的芯片？(特斯拉已经宣布，其下一代汽车的微控制器将100%在内部设计。） 一些垂直整合的可能--如丰田和电装在2020年建立Mirise，制造和购买半导体，而现代汽车一直在探索通过其Mobis供应商子公司设计其芯片。
然而，内部芯片设计尚未成为整个传统原始设备制造商的普遍趋势--因为全线组合与特斯拉相比，其车辆的要求更加广泛。而且，从零开始建立半导体设计专业技术是很困难的；像通用汽车与高通、英飞凌、恩智浦和Global Foundries采取的共同设计模式，以减少定制芯片的数量，是一个更可能的趋势。
快速发展： 高通公司
汽车领域传统上只是半导体行业中的一个小部分，但很稳定。现在，随着电动汽车、联网汽车和半自动汽车的兴起，高通和三星等手机芯片公司已经转向汽车领域。其他主要的半导体公司可能会效仿，因为上个季度的财务数据除了汽车领域外，大多数行业都在下降。
这可能会让高通这样的公司经历相当大的市场份额提升。2022年，前五大半导体供应商（按收入排名）是英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体和德州仪器。高通公司排在第13位。但我们预计他们将在未来10年内爬到榜单的前列。
十年前，高通公司在汽车领域还只是个小角色，他们95%以上的业务都在手机领域。随着这一转变，高通公司已成为对德州仪器等历史悠久的半导体领导者的重大威胁。高通公司的增长速度惊人，其汽车行业的管道超过300亿美元，预计到2031年汽车行业的收入将超过90亿美元，比今天排名第一的英飞凌的收入还要多。
中国对美国芯片禁令的回应
去年10月，美国禁止中国大陆公司从美国购买先进的芯片和芯片制造设备。这对中国大陆的自动驾驶产业--其经济增长计划的重要组成部分--是一个巨大的打击，因为自动驾驶汽车需要先进的处理器作为其大脑动力。
然而，我们认为这是一个短期挫折，将加速中国大陆汽车芯片的国内生态系统的发展。例如，在今年4月的上海车展期间，地平线机器人公司公布了Mobileeye的自动驾驶汽车SoC应用的替代品。(片上系统或SoC是一种集成电路，集成了电子系统的各个组成部分)。黑芝麻也展示了其新的芯片组C1200，可作为自主车辆的中央计算机。结果是： 我们已经看到一些非常强大的中国国内供应商出现，以对抗美国的芯片禁令。
本文由标普全球移动通信公司发布，而不是由标普全球评级公司发布，后者是标普全球的一个独立管理部门。
来源：https://www.spglobal.com/mobility/en/research-analysis/with-mobile-phone-semiconductor-demand-cooling-automotive-chip.html
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