全新的分立式扁平无引脚封装具有节省空间和高热效率等优点

来源：安世半导体

安世半导体公司在6月23日发布的一篇新闻稿中表示，该公司已经发布了符合汽车行业标准的分立产品组合。全新的分立式扁平无引脚封装具有节省空间和高热效率等优点。安世半导体表示：“目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产”，并将在2020年推出更多产品。

安世半导体双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“安世半导体的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚SMD封装开发应用，或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场，提供采用DFN封装的广泛分立器件产品组合，以满足客户需求。”

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安世半导体生产一系列符合汽车标准的分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 × 0.6 × 0.5 mm) 到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)。这些封装散热性能更好，并提高了整体系统的可靠性。安世半导体DFN封装技术支持的最高工作温度可达175摄氏度。

今年6月初，安世半导体发布了一系列全新的氮化镓场效应晶体管（GaN FET）产品，这些产品采用了下一代高压GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）H2技术。

来源：ihsmarkit.com

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