电装是全球最大的汽车半导体制造商之一，也是丰田的主要供应商。该公司首席技术官表示，该公司可能会考虑剥离芯片业务。该业务的销售额约为4200亿日元(合31亿美元)。
作为全球第二大汽车零部件制造商，电装也在悄悄地进军汽车芯片领域。
过去三年，电装半导体相关资本支出总计约1,600亿日圆，按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。
"我们需要考虑是否有一天会单独向外销售半导体，" CTO加藤吉文周五在电装总部爱知县接受采访时表示。“这种结构是否可行值得研究，”他说。
如今，电装自己生产的半导体被用于制造汽车零部件，然后出售给汽车制造商或其他供应商。Kato称，在研究自行供应半导体的可能性时，电装将考虑半导体部门是否在公司之外更有优势。
到目前为止，还没有决定是否要拆分，Kato说，并补充说电装目前的重点是满足内部芯片需求。他说，该公司目前也没有考虑利用可能剥离的芯片业务来为其他投资筹集新的资金。
汽车用芯片的短缺最早始于2020年底，当时由于新冠肺炎疫情，世界各地数百万人被封锁，导致消费电子产品的购买大幅增加，导致半导体从汽车制造商那里转移。它们的缺乏迅速成为更广泛的供应链危机的征兆，这场危机颠覆了全球商品的平稳交付。
目前，一些地方的芯片供应似乎正在恢复正常，人们担心，在通胀加速和利率上升的背景下，消费者需求能在多大程度上支撑住。
据加藤称，随着汽车行业向电动、联网和自动驾驶汽车的转变，对汽车半导体的需求可能会继续走强。
电装在本月早些时候的一次吹风会上说，其内部电源和模拟芯片业务的销售目标为5,000亿日圆，高于目前的约4,200亿日圆。

来源：europe.autonews.com

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