柏林—— 大众汽车集团 已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的 10 家制造商那里采购其认为全球供应短缺的具有重要战略意义的芯片。

大众集团此前依赖其一级零部件供应商购买芯片。  供应商基本上可以自由决定他们使用哪些零件。

斯柯达采购主管卡斯滕·施纳克 (Karsten Schnake) 表示，该汽车制造商去年 10 月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保其供应安全。卡斯滕·施纳克还负责大众集团 COMPASS（跨运营管理零件和供应安全）零部件供应工作组。

车辆电气化程度的提高以及自动驾驶辅助功能的使用不断增加的趋势正在增加对半导体的需求。

中表示 新闻稿 。

该汽车制造商表示，到 2030 年，汽车中电子元件的价值将比目前每辆车平均 600 欧元左右增加一倍以上。

大众补充称，如今，汽车行业在主要买家中排名第五，全球半导体采购额约为 470 亿美元。  到 2030 年，该行业预计将位居第三，市场规模约为 1470 亿美元。

大众汽车和法意芯片制造商意法半导体去年7月宣布了共同开发新型半导体的计划，这标志着大众汽车首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系。

德国政府一直在向全球最大的代工芯片制造商提供数十亿欧元的补贴。  美国英特尔和台湾英特尔今年宣布计划在德国建厂。

施纳克表示，大众尚未与全球最大的半导体合同制造商台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与他们会面一次，传达其需求情况。

施纳克表示，该汽车制造商还计划减少车辆所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。 

来源：https://europe.autonews.com

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