米兰——Stellantis和富士康成立了一家五五开的合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。 Stellantis在一份声明中表示，这家名为SiliconAuto的合资企业将为其新的“STLA Brain”电子和软件架构、富士康和其他客户提供服务。 

他们表示：“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源，用于越来越多的计算机控制功能和模块，特别是电动汽车所需的功能和模块。”。 该交易没有提供财务细节，此前Stellantis和富士康于2021年12月签署了一项初步协议，将在汽车行业的半导体领域合作。 

半导体是低排放和互联移动的关键组成部分，近年来一直处于长期全球供应链危机的中心。 

Stellantis首席技术官Ned Curic表示：“Stellanti斯将受益于强大的基本组件供应，这对推动我们产品的快速软件定义转型至关重要。”。 SiliconAuto将总部设在荷兰，Stellantis的总部也设在荷兰，其管理团队包括双方合作伙伴的高管。

另外，Stellantis和富士康已经成立了Mobile Drive合资公司，为汽车行业开发车内和联网汽车技术。

来源：https://europe.autonews.com

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