加利福尼亚州圣克拉拉--台湾半导体制造有限公司 上述它将发布新的软件，今年，以帮助客户的工作上先进的计算机芯片的轿车利用最新技术更迅速。 

台积电是世界上最大的合同制造商的半导体。 许多汽车工业中最大的芯片供应商如浦半导体和STMircoelectronics台积电击，使他们的筹码。 

但是汽车的筹码必须符合一种更高的酒吧耐用性和使用寿命比的筹码，进入消费电子产品。 台积电具有特殊的制造过程中用于汽车工业，通常是抵达几年之后类似的进程为消费的筹码。 

在过去的它，然后采取的汽车芯片的公司额外的时间来创造芯片设计对于那些专门制造线。 其结果是，汽车芯片可能是几年后这些最新的智能手机。 

在一次会议在硅谷上星期三台积电推出了新的软件，这将使汽车芯片设计师开始工作，他们的设计，大约两年。 这将使这些公司使用的汽车的版本台积电N3chipmaking技术-这是当前状态的技术的消费者的设备尽快的汽车等级变成为可以从台积电在2025年。 

"从历史上看，自呆远，远远落后于消费者，"凯文张，副总统的业务发展在台积电，所述期间新闻发布会。 "这是过去。 这使得我们的自动客户开始他们的设计很早以前–作为事实上，两年前比在此之前。" 

张说，以前大流行病和随后的汽车半导体短缺，汽车制造商往往左重要芯片技术决定他们的供应商。 但现在，这些供应商和汽车制造商经常在直接的讨论台积电。 

"他们充分认识到他们需要的直接接触硅技术的选择，"张说。 "在过去几年中，我曾亲自会见了许多主要的汽车首席执行官。 ...我们与他们的工作非常密切的前期。" 

来源：https://europe.autonews.com

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