周二(4月18日)，欧盟主要机构之间的一次谈判会议达成了一项政治协议，为正式通过《芯片法案》铺平了道路。

欧盟委员会于2022年2月提出了《芯片法案》，当时全球半导体短缺，从playstation到汽车等许多电子元件产品的生产过程几乎完全停止。

欧盟发现自己对芯片存在“战略依赖”，这些芯片大多在美国设计，在东亚生产。

《芯片法案》旨在通过加强欧洲半导体产能融资研究，并为欧盟国家提供一个框架，为所谓的“巨型晶圆厂”战略项目提供资金，来解决这种依赖。

“我们设法采取了一系列措施来促进芯片行业的投资，”欧洲议会报告员丹·尼卡(Dan Nica)在协议达成后告诉记者。

“投资者将受益于有利的投资环境，即快速审批、明确的国家援助框架和对中小企业的支持。”

预算

谈判的主要政治问题是预算。由于芯片法案不在委员会最初的工作计划中，其研究和创新基金不得不从现有的项目中提取，即地平线欧洲和数字欧洲。

欧盟理事会推动将33亿欧元的预算削减4亿欧元，而欧洲议会议员则希望至少维持原来的预算。根据EURACTIV的一份联合声明草案，欧盟议会取得了胜利，尽管欧盟委员会仍在调查最后5000万欧元的去向。

第一个全新理念

为了使成员国能够提供国家援助，“巨型晶圆厂”项目必须符合“同类首创”的资格，这是一个显著提高欧洲公共利益和该领域技术能力的设施。

这个概念已经扩展到任何在生产过程(例如，减少能源消耗)或最终产品(例如，更节能的芯片)方面创新的设施。

这些大型晶圆厂可能采取集成生产设施和开放欧盟铸造厂的形式，并有额外的要求，这些设施应提供东道国以外的溢出效应，因为担心只有最大的经济体才能从芯片法案中受益。

设立“卓越中心”的新数字，以认可提供创新晶片服务的设施。如果卓越中心是中小企业，则可以实施欧盟或国家的支持措施。

危机管理

《芯片法案》包括一个预防和管理供应链危机的机制。

欧洲议会议员提出了这样一项原则，即这种机制应以长期战略规划为基础，制定可能引发危机阶段的预警指标。更加强调预防措施。

如果达到危机阶段，欧盟执行机构将被授权要求提供信息，并向首个此类设施发出优先命令。欧盟委员会在触发危机阶段的自由裁量权已被削弱，同时为相关公司引入了更多保障措施。

在短缺期间可能会共同购买芯片，就像COVID疫苗的情况一样，但必须基于自愿签署的协议。

关键的部门

关键行业是那些在发生供应链危机时能够从优先订单中受益，但也必须遵守尽职调查义务和报告的行业。

部门清单取自关键实体弹性(CER)指令，并增加了国防。

议会获悉，部门清单被添加到一个附件中，可以独立于CER指令进行修改。反过来，理事会在指令的子部门中增加了一个规范，以避免在要求中捕获汽车行业。

知识产权

欧洲议会(European Parliament)推动将强制保护由欧盟资助产生的任何知识产权的条款纳入其中，包括限制与中国等国有关联的实体参与研发项目，以迫使技术转让或窃取商业机密。

此外，委员会承诺探讨在这方面加强目前投资和出口管制框架的具体建议。

能力中心网络

讨论的另一个问题是，欧盟国家在指定本国半导体能力中心方面应在多大程度上拥有自主权。虽然各成员国将在规划中心组织方面拥有自主权，但遴选标准和任务已在案文中明确。

国际合作

欧洲议会议员获得了引入条款，要求欧盟委员会和各国政府与战略合作伙伴接触，以防止未来的干扰，包括在国际论坛上。

[编辑:Nathalie Weatherald]

来源：www.euractiv.com

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