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英飞凌和纬湃科技就SiC半导体组件达成合作
来源:ihsmarkit.com | 作者:沐睿科技 | 发布时间: 2023-02-03 | 340 次浏览 | 分享到:

与英飞凌的合作有助加快产能提升,以满足强劲增长的电动市场需求

Source: Getty Images

根据驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技于2022年5月31日发布的一篇新闻稿,公司已经与英飞凌科技公司签署了一项合作协议,以扩大和开发基于碳化硅(SiC)的电力电子设备。

碳化硅对于提高电动汽车驱动系统中高压电力电子设备的效率具有重要意义。纬湃科技将SiC组件用于调节电驱动电机的超小型高压逆变器。公司已经在现有一代电子产品中使用SiC组件,可实现小尺寸和高效率。

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电气化驱动的SiC功率半导体可满足系统电压高达800V的应用,它是电子器件发展的新趋势。SiC比一般的硅半导体具有更高效率,尤其是在可以增加电动汽车续航里程的800V电池电压下。

纬湃科技首席执行官Andreas Wolf表示:“与领先半导体制造商合作对我们的持续发展至关重要。我们与英飞凌在硅器件方面的合作已经有很长一段时间。我们现在通过SiC功率半导体进一步扩大合作。联合开发专门应用于电动汽车领域的芯片,将带来极具吸引力的解决方案。”

作者:Rohan Hazarika Senior Research Analyst


来源:ihsmarkit.com

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