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高通开发全新骁龙数字底盘网联汽车技术
来源:ihsmarkit.com | 作者:沐睿科技 | 发布时间: 2023-02-03 | 352 次浏览 | 分享到:

该技术将支持立即可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境

高通2月28日发布的一篇新闻稿中表示,公司为骁龙车对云服务推出了一项“连接即服务”的全新功能。这项新服务将支持立即可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境。

高通还重点介绍了骁龙远程信息处理应用框架,这个集成式应用框架可用于开发远程信息处理和云连接应用及服务。同时,高通还推出了一款用于高带宽应用的全新Wi-Fi 6E汽车芯片组。

高通技术公司高级副总裁兼汽车事业部总经理Nakul Duggal表示:“通过扩展车载网联产品,我们为骁龙数字底盘提供具有变革性、可扩展的整套解决方案,我们相信汽车行业将为客户打造无与伦比的下一代驾驶体验。”

分析观点深度解析

骁龙车对云服务可以扩展系统性能和特性,同时支持全新数字服务。“连接即服务”扩展了上述功能,通过内置骁龙远程信息处理系统级芯片的NAD模组支持全球连接。骁龙远程信息处理应用框架预计将很快面世,它可与当前和未来骁龙数字底盘中的平台兼容。


来源:ihsmarkit.com

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