巴黎——大众汽车集团(Volkswagen Group)和芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)将开发一种新型半导体，目前全球芯片危机已经给汽车行业的供应链带来了压力。
大众旗下软件部门Cariad和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，该芯片将成为Stellar微控制器半导体家族的一部分。
声明称，两家公司正在“达成协议”，由台积电(TSMC)生产。
大众采购主管穆拉特•阿克塞尔(Murat Aksel)在声明中表示:“通过计划中与ST和台积电的直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。”“我们正在确保生产出我们汽车所需的精确芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”
该协议是大众推动电气化的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系。Cariad今年5月表示，它已经与高通签署了一项协议，以协助其开发自动驾驶应用。
大众的Cariad部门于2020年成立，目的是汇集此前的软件研发成果。该部门在为2026年大众品牌Trinity项目的投产创建统一的软件平台时遭遇了几次挫折。
到目前为止，该部门已经发布了大众ID系列电动汽车的工具包，这款汽车首次亮相时缺少了一些功能。
奥迪和保时捷品牌高端软件架构的开发一直受到内斗的困扰，导致包括电池驱动版保时捷Macan紧凑型SUV在内的车型延迟推出。
Bloomberg contributed to this report

来源：europe.autonews.com

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