部件用铅和铅化合物

8（e）

高熔点焊料中的铅（即铅含量重量比在85%及以上的铅基合金）

2024年复审

X

8（f）（b）

除车辆线束连接器的啮合区以外的顺应针联接系统中使用的铅

2024年1月1日前型式批准的车辆及配件

X

8（g）（ⅰ）

集成电路倒装芯片封装中内部半导体芯片和载体之间电气连接焊料中的铅

2020年1月1日前型式批准的车辆及配件

X

8（g）（ⅱ）

集成电路倒装芯片封装中内部半导体芯片和载体之间电气连接焊料中的铅，其中电气连接包括以下任意一项：

（ⅰ）大于等于90纳米的半导体技术节点；

（ⅱ）任一半导体节点中大于等于300mm²的单一芯片；

（ⅲ）含大于等于300mm²芯片的堆叠芯片封装，或大于等于300mm²的硅中介层

对2020年1月1日起型式批准的车辆及配件有效，并于2024年复审

X

8（k）

焊接到每个相关焊点的热电流大于等于0.5A的加热应用，且焊点连接到壁厚不超过2.1毫米的层压玻璃的单面玻璃上，不包括焊接嵌入在中间聚合物中的触点

2024年1月1日前型式批准的车辆及配件

X(4)

六价铬

14

用于吸收式冷冻机碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，在冷却溶液中的重量比不多于75%：

（ⅰ）设计为可完全或部分使用电加热器，在恒定运行条件下的平均电力输入小于75W；

2020年1月1日前型式批准的车辆及配件

X

（ⅱ）设计成完全或部分使用电加热器，在恒定运行条件下的平均电力输入大于等于75W；

2026年1月1日前型式批准的车辆及配件

（ⅲ）设计成在非电加热器下完全运行