据日经新闻报道，近日，电装将向台积电在日本熊本县建设的第一家半导体工厂出资出资400亿日元，仅次于准备出资570亿日元的索尼集团，成为台积电该子公司的第三大股东，持有大约10％的股份。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10～20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作，掌握汽车“CASE（互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车）”时代的霸权。

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