附件III 5(b)

荧光管玻璃中铅含量不超过0.2%（以重量计）

荧光灯玻璃管中钠钙玻璃中的铅(非故意添加的)，重量不超过0.2%

第5类至2026年7月21日

附件III 18(b)

被用作含磷(例如BSP)的日晒灯的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅

被用作含磷(例如BSP (BaSi₂O₅:Pb))的日晒灯的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅

第5，8和9类至2026年7月21日第8类体内植入医疗设备至2023年7月21日；第9类工业监测和控制仪器和第11类至2024年7月21日

附件 III 18(b)-I

用于医疗光疗设备的荧光灯(含荧光，如BSP (BaSi2O5:Pb))的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅

建议将附件III，18(b)-I的豁免和附件IV，34的豁免整合后为附件III的新豁免条款(18(b)-II。拟议的新条款措词对现有豁免的范围没有影响18(b)-I和Ex. 34。 

新条款:18 (b)-II:  用于医疗光疗设备(包括体外光疗照射灯)的含磷(如BSP (BaSi2O5:Pb))的放电灯荧光粉中作为活化剂的铅(铅重量不超过1%) 

对于新条款18 (b)-II：

第5，8和9类至2026年7月21日

附件IV 34

当放电灯作为体外照射灯（含有BSP荧光剂），铅在放电灯的荧光剂中作为激活剂

附件 III 24

通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。

通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。

18个月的过渡期

新增24(a)

用于焊接通孔盘状和/或平面阵列陶瓷多层电容器的合金中的铅 

I)若组件采用机械安装(例如用螺栓、夹子或螺钉)或采用选择性焊接/焊接工艺粘合，且组件温度不超过150ºC，则铅含量不超过50% 

II)在温度≥150℃或组件额定工作温度≥150℃的情况下，使用高温工艺(如焊料回流、焊接)安装组件的高熔点焊料中，铅重量≥85% 

第1类~11类至2026年7月21日

附件III 29

理事会第69/493/EEC号指令附件I(第1、2、3和4类)所界定的水晶玻璃中的铅

理事会第69/493/EEC号指令附件I(第1、2、3和4类)所界定的水晶玻璃中的铅

第3，4，5和11类至2026年7月21日；

第8类体内植入医疗设备至2023年7月21日；

第9类工业监测和控制仪器至2024年7月21日

附件III 32

用于制造氩和氪激光管窗组件的密封玻璃料中的氧化铅

玻璃熔块中的氧化铅，用于氩气和/或氪激光管的窗口组件的密封材料 

第11类至2024年7月21日；

第6，8和9类至2026年7月21日

附件III 34

金属陶瓷微调电位器中的铅

金属陶瓷微调电位器中的铅

所有类别至2024年7月21日