从日经中文网获悉，日本印刷企业针对用于制造半导体的构件“光掩模（Photomask）”强化生产体制的动向正在扩大。大日本印刷公司将向日本和中国等的工厂投资近100亿日元，使产能提高两成。凸版印刷将把光掩模业务分拆为独立公司，以便于从外部筹集投资资金。半导体短缺问题长期化，印刷企业打算以此来应对生产构件需求增加的局面。

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